Headsixのミニジャック問題

Meier-Audio製ポータブルヘッドホンアンプ(PHPA)のCorda Headsixの話です。このPHPAには、工作上の配慮不足に由来する問題がいくつかあり、その内容と対策は「ポータブルヘッドホンアンプまとめサイト」に書かせていただきました（ホットボンド関係のものを除く）。

その中で、手軽な対策が不可能な問題が1つあります。それが、ミニジャックの緩みやすさです。

上述したサイトの内容と重複しますが、具体的にどういう症状かというと、Headsixの入力側でも出力側でも良いのですが、ミニプラグを差し込んだ後、そのミニプラグを少し回転させると、するりと押し出されてしまい接触が断たれます。

結論から先に書くと、これはミニジャックへの差し込みが浅いため、ミニジャック内の電極がミニプラグのくびれ部分を完全にキャッチしていないせいです。なぜ完全に差し込めないのでしょうか。

現物を観察すると分かるのですが、この写真にある通り、ミニジャックの筒先がフロントパネルの表面よりも引っ込んだ位置にあることが原因です。

このように、やや奥まった位置にミニジャックを配置するにしても、通常はジャックの筒先周辺を削り、筒の先端を露出させるのが常識です。そうでなければ、完全な差し込みを期待できません。

流通している写真を見る限り、現行品のXXSや2MOVEも同様の問題を抱えているように見えますが、どうなんでしょうかね。

なぜMeier-Audioがこのような設計を行なったのか定かではありませんが、対策を考えてみましょう。

まず考えられるのは、上で書いた通りフロントパネルの表側からミニジャック周辺を削り込むことです。直径1センチくらいのドリルで、センターを合わせて1ミリちょっと削ればいけそうですが、この工作だけのためにドリルを買うのは難儀な話ですね。(可能性を検討してみました)

もうひとつの手だては、フロントパネルに対して内部の基板の位置をもう少し前に出す方法が考えられます。分解すると分かるのですが、Headsixではフロントパネルの裏側に、基板の前縁が接触することで位置関係が決まっています。基板に取り付けられているミニジャック部品の本体部分は、基板の前縁よりもややせり出していますが、これを逃がすために、フロントパネルの裏側には円形に削り込んだくぼみを加工してあります(これと同じ加工を表側にも行なってくれたら良かったのに)。

したがって、基板自体をもう少し前面側に持ってくるには、1:基板の前縁を1ミリちょっと削る。2:フロントパネル裏側の基板があたる部分に、深さ1ミリちょっとの溝を掘る。という加工で解決しそうです。

しかし、基板を削った場合に回路を損傷する恐れがあることや、どちらを削るにしても、ミニジャック部品自体に対するフロントパネル裏側のクリアランスが十分残っていなければ、結果的に基板をフロントパネルに押しつける力を、ミニジャック部品だけで(もっと細かく言えばミニジャック部品の足だけで)支える形になってしまい、長期的にはミニジャック部品もしくはその足をとめているハンダが損傷する恐れがあります。(可能性を検討してみました)

というわけで、さてどうしたものか、と僕の考えは止まってしまったのでした。やはり表側を削るべきかなあ。